级别 | 105 |
---|---|
姓名 | 林枋萭 |
电子邮件 | hatdog63.me05g@g2.nctu.edu.tw |
服务单位 | 旺矽科技股份有限公司 |
级别 | 105 |
入学年度 | 2016 |
毕业年度 | 2018 |
毕业论文题目 | 探讨扇出型面板级封装结构离型取下之机械行为 |
级别 | 105 |
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姓名 | 林枋萭 |
电子邮件 | hatdog63.me05g@g2.nctu.edu.tw |
服务单位 | 旺矽科技股份有限公司 |
级别 | 105 |
入学年度 | 2016 |
毕业年度 | 2018 |
毕业论文题目 | 探讨扇出型面板级封装结构离型取下之机械行为 |