年度	2016
全部作者	蔡佳霖、Yun Fu、 Chen-Chu Tsai and Jia-Lin Tsai
論文名稱	Characterizing mechanical behaviors of a flexible AMOLED during the debonding process
期刊名稱	Microsystem Technologies
卷數	22
起頁	2397
迄頁	2406
期刊等級	SCI
總頁數	10
語言	中文